熔析产物检测

检测项目

1. 化学成分分析：采用X射线荧光光谱法（XRF）测定Al、Si、Fe等主量元素（精度±0.01wt%），电感耦合等离子体（ICP-OES）检测Pb、Cd等痕量杂质（检出限0.1ppm）

2. 显微结构观察：金相显微镜观测晶粒尺寸（20-200μm范围），扫描电镜（SEM）分析二次相分布（分辨率3nm）

3. 相组成分析：X射线衍射（XRD）鉴定α-Al、SiC等物相（角度范围10°-90°，步长0.02°）

4. 热稳定性测试：差示扫描量热仪（DSC）测定相变温度（25-1500℃，升温速率10℃/min）

5. 力学性能测试：显微硬度计测量HV0.3值（载荷300gf），拉伸试验机测定屈服强度（应变速率0.005/s）

检测范围

1. 铸造铝合金：包括A356、ADC12等牌号的共晶硅偏析物

2. 高温合金：镍基合金中γ'相析出物及碳化物分布

3. 铜基轴承合金：Pb-Sn-Cu系偏析组织的成分梯度

4. 钢铁材料：高碳钢中渗碳体网状结构

5. 半导体材料：硅锭中B、P掺杂元素的纵向分布

检测方法

1. ASTM E1621-13 火花放电原子发射光谱法测定金属成分

2. ISO 4499-2:2020 硬质合金显微结构的金相测定

3. GB/T 223.5-2008 钢铁及合金化学分析方法

4. ASTM E384-22 材料显微硬度的标准试验方法

5. GB/T 13298-2015 金属显微组织检验方法

6. ISO 14577-1:2015 仪器化压痕试验测定硬度

检测设备

1. Thermo Scientific ARL PERFORM'X X射线荧光光谱仪：波长色散型，最大功率4kW

2. ZEISS EVO 18扫描电子显微镜：配备牛津EDS系统，分辨率3nm@30kV

3. Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪：Cu靶Kα辐射（λ=1.5406Å），LynxEye阵列探测器

4. MTS Criterion Model 45万能试验机：最大载荷100kN，高温炉扩展至1200℃

5. Shimadzu HMV-G21ST显微硬度计：载荷范围10gf-2kgf，自动压痕测量系统

6. Netzsch STA 449 F3同步热分析仪：DSC灵敏度<1μW，TG分辨率0.1μg

7. Leica DM2700M金相显微镜：5MP数字摄像头，偏振光模块

8. PerkinElmer Optima 8300 ICP-OES：轴向观测系统，检出限ppb级

9. Agilent 7900 ICP-MS：氦碰撞模式，质量数范围2-260amu

10. Mitutoyo SJ-410表面轮廓仪：触针半径2μm，垂直量程12mm